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每月封测芯片3.8亿颗,天门崛起“芯”力量
更新时间:2020-12-21 浏览量:1882次
“订单已经接到6个月以后了,新的生产线还在产能爬坡期,很快就能达到每月3.8亿颗的封测能力。”12月9日,天门芯创电子信息产业园内,芯创半导体科技有限公司总裁李强信心满满,与工作人员交流着新设备操作上的技术要点。
“新项目的投产,意味着我们与武汉半导体产业的对接能力上了一个台阶。”天门市经信局相关负责人表示,瞄准全省芯片产业中封装测试这一环节的空白,当前,天门市大力推动芯片封测产业链招商、项目建设等,力争与武汉市“光芯屏端网”产业集群形成“共振”。
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